2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將于2019年06月14-16日在深圳會展中心舉行，屆時，勝和精密將攜最新前沿技術的半導體技術和工藝亮相展會現(xiàn)場，歡迎廣大新老客戶前來參觀蒞臨指導。

展會時間：2019年06月14日—16日
 

展會地點：中國·深圳會展中心
 

展位號：1B242
 

詳細地址：深圳市福田區(qū)福華三路會展中心1號展館
 

歡迎各位蒞臨現(xiàn)場參觀指導！
 

同時為了節(jié)省您的時間或避免現(xiàn)場排隊或忘帶邀請函情況，能更方便快捷的參與本次展會，建議您提前登陸展會網(wǎng)站(www.sz-semiconductor.com)進行參展預約登記。祝您參展愉快！
 

2019深圳國際半導體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦，總展出面積5萬平米，是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，響應政策的號召，服務于產(chǎn)業(yè)鏈合作之需要。本次展會除了展示半導體材料和先進的制造設備外，將匯聚行業(yè)內頂尖專家和資本巨頭，與半導體設計、制造、封測、材料和設備廠商開閘對話，共同分享產(chǎn)業(yè)財富與發(fā)展機會。
 

芯片半導體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應用、5G通信等大量應用背景的產(chǎn)生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關的設備和材料廠商帶來了機遇。