020年12月8日~10日，第三屆深圳國際半導體暨5G新型應用展覽會(Seminexpo shenzhen 2020)將在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉辦。深圳市勝和精密模具有限公司將參加本次展會，并借助此次平臺，充分展示公司在半導體精密模具制造領域的實力和設計能力。

本屆展會由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、中新材會展、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦?？傉钩雒娣e5.5萬平米，展會將邀請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導體產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測 、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作的交流平臺。

此次展會，勝和精密將充分展示在半導體模具領域方面的設計和制造能力。此次，公司將現(xiàn)場展出半導體封裝模具、IC塑封模具、半導體切筋成型機、半導體自動排片機、LED封裝等精密封裝模具及模具配件，誠摯邀請您蒞臨指導！